光刻机巨头阿斯麦将涨价10% 替换零部件价格上调。全球最大的半导体设备供应商ASML将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅为10%，新价格将从明年1月起生效，涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出涨价意向，并经过协商最终敲定方案。
光刻机中包含大量种类繁多的零部件，这次涨价既包括需要定期采购的耗材，也涉及机械故障或性能下降时需更换的主要零部件，这将导致设备运营成本上升。通常情况下，阿斯麦只在原材料大幅涨价或某些特定材料采购困难时单独上调相关零部件报价，因此这种“统一上调10%”的行为并不常见。有行业人士认为，一方面是因为零部件原材料价格上涨，另一方面也是阿斯麦为了提高自身利润率。
阿斯麦在财报统计中已将“向已安装在客户处的设备提供的维护、升级与零部件更换服务”作为一项单独业务统计，去年这项业务带来了近82亿欧元的收入，占总营收的25%。公司预计今年这一业务营收有望实现30%以上的增长。
此外，阿斯麦也有计划上调其芯片制造设备整机价格，但遭到最大客户台积电的反对。除了阿斯麦，多家半导体设备供应商如美国应用材料和日本东京电子也启动了涨价。
随着AI基建投入扩张，存储芯片供应商与晶圆代工厂纷纷扩产，设备与零部件订单持续增长。据SEMI报告，预计2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元的新高，同比增长23.2%，到2028年市场规模将达到2295亿美元，实现连续五年增长。
过去，半导体客户能凭借采购规模优势要求设备供应商降低供应单价，但在需求失衡的情况下，供应商的议价权逐步增强。业内人士表示，随着大规模扩产真正落地，半导体设备和零部件已经进入供应紧张阶段，晶圆投片量增加也会导致生产过程中使用的材料出现大规模供应短缺。光刻机巨头阿斯麦将涨价10% 替换零部件价格上调。