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李大霄:A股或迎接平稳复盘 市场生态重塑进行时[看点]

放大字体  缩小字体 发布日期:2026-10-07 22:18:06  来源:互联网  作者:亿席商务网  浏览次数:97
核心提示:三季度,上证指数下跌6.16%,报3842.19点;科创50指数下跌30.70%,报1530.01点;深证成指下跌20.47%,报12887.62点;创业板指下跌27.80%,报3135.28点

三季度,上证指数下跌6.16%,报3842.19点;科创50指数下跌30.70%,报1530.01点;深证成指下跌20.47%,报12887.62点;创业板指下跌27.80%,报3135.28点。市场演进脉络清晰,前期领涨的AI、半导体板块出现回调,资金持续高低位切换,医药、银行、地产板块成为三季度相对抗跌主线。

针对四季度市场运行逻辑、政策导向、盈利主线、资金风格及跨年配置机会,专家们进行了深入探讨。政策方面,制度改革重塑A股生态。“1+N”政策体系、再融资储架发行、科创板第五套标准扩容至AI大模型等系列改革落地,从三个维度重塑A股生态:打通科技、产业、资本良性循环,大幅提升硬科技企业直接融资效率;激活上市公司产业整合动能,推动并购重组转向产业补链、协同增效;引导市场估值回归产业基本面,推动资源向优质创新企业集中。本轮资本市场改革大幅提升了A股整体“含科量”,为人工智能等前沿赛道打开上市通道,助力国内硬科技产业抢占全球技术竞争先机,同时平衡投融资两端利益,引导市场定价回归企业真实基本面,长期培育价值投资、长期投资的市场土壤,降低非理性波动风险。

基本面方面,全年全A净利润增速有望维持在15%左右的稳健水平。算力、军工、石化有色、高端出口产业链、非银金融五大板块景气度领跑市场。科技赛道业绩兑现节奏清晰,海外科技巨头资本开支先行带动硬件订单落地,国内算力基建发力,半导体设备材料、AI服务器零部件、高速光模块、HBM先进封装、国产算力芯片等上游核心环节业绩弹性最大,是四季度确定性最高的主线。电子、芯片、AI算力等科技创新赛道景气度遥遥领先市场,液冷、高端PCB、半导体封测等细分环节受益于行业高景气与国产替代,成长空间充足,具备中长期配置价值。A股上市公司整体盈利修复延续,算力、半导体设备、工业母机、必需消费、高股息央企盈利稳定性突出,而纯题材、无业绩支撑的中小标的盈利承压、持续走弱。科技赛道高估值标的波动风险较大,不宜盲目重仓博弈。



 

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