市场调研机构Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。主要原因包括存储价格上涨、手机厂商谨慎控制库存以及消费者换机周期延长。联发科以32%的市场份额位居第一，高通占22%，苹果占19%，紫光展锐占13%，三星占8%，其余厂商合计占5%。
此次市场下滑主要集中在联发科和高通。两家公司上半年手机SoC出货量均同比减少超过25%。联发科面临低端和入门级5G平台的压力，存储成本上涨导致中低端手机利润空间进一步收窄，厂商开始缩减订单、延迟新品发布或重新采用成本更低的4G方案。尽管如此，联发科旗舰级天玑9500系列仍受益于与vivo、OPPO、Pocophone和Redmi等的合作，表现良好。
联发科第二季度财报显示，其合并营收为1521.83亿新台币（约合2610亿人民币），环比增长2%，同比增长1.2%；毛利率为46.2%，较上年同期下降2.9个百分点；营业利润为228.68亿新台币，同比下降22.2%，净利润也同比下降12.3%。其中，手机业务占营收的41%，收入环比下降14%，同比下降20%。联发科正通过智能边缘等业务弥补手机芯片销量下降，但仍未能完全抵消毛利率下滑和研发投入增加带来的利润压力。
高通在高端市场的增长有限。三星Galaxy S26系列同时采用第五代骁龙8至尊版和自研Exynos 2600，而上一代产品全部使用高通芯片。搭载同款高通芯片的小米17系列销量疲软，对高通旗舰SoC出货形成压力。截至6月的财季，高通手机芯片收入同比下降20%至50.9亿美元（约合343.6亿人民币）。高通CEO安蒙表示，部分消费者转向价格较低的高端机型或旧款产品，损害了高通的利润率。高通计划自9月1日起将产品价格提高两位数百分比，以转嫁供应链成本上涨带来的压力。