7月21日早盘，覆铜板、光通信、存储等科技赛道集体暴跌。半小时后，半导体设备和晶圆制造率先拉升，带动科创50、创业板指大幅反弹，科技板块上演深V反转。
过去一周，中国科技股经历了一场罕见的快速调整。一些人开始担心中国科技是否出现问题。但如果把时间线拉长，会发现最先出现剧烈波动的是海外市场。韩国存储龙头率先大跌，美国半导体板块快速回调，日本等市场的科技资产也同步走弱。随后，外部风险情绪扩散，A股科技板块被卷入其中。
海外市场突然变脸的原因有两方面：一方面，科技资产前期涨幅较大，市场预期已经处在高位；另一方面，连续三年快速攀升的AI资本开支，也开始考验全球科技巨头的现金流承载能力。韩国存储企业利润率出现边际变化，再叠加海外利率预期、地缘局势和贸易摩擦等因素扰动，资金开始从高位科技资产撤出。芯片、存储、算力和光通信产业高度联动，海外科技板块的快速调整很快波及A股相关公司。
股价下跌并不意味着中国科技产业的基本面发生了根本变化。AI模型仍在迭代，算力相关高频数据仍处于扩张阶段，人工智能正在加快进入汽车、机器人、消费电子和工业制造等真实场景。上市公司的业绩更能说明问题。从半导体设备核心零部件到高频高速铜箔，从智能算力产品到光模块产业链，A股大量科技公司上半年业绩明显增长。订单不会凭空消失，工厂不会停止生产，已经形成的技术、产能和产业链优势不会在几天内就被推翻。
这次调整没有像海外市场一样出现杠杆踩踏。虽然部分融资账户触及警戒线，但多数投资者通过补充担保物化解风险。经过连续调整，融资资金已经大规模流出，前期积累的杠杆压力也得到明显释放。