半导体设备行业正迎来增长大年。AI算力需求的爆发式增长，推动了对先进AI芯片、存储芯片、高端功率器件和互连芯片的需求大幅增加。这导致先进制程晶圆制造和先进封装产能持续供不应求。
长电科技计划在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资78亿元建设高端先进封测工厂。据统计，今年以来，A股半导体封测及存储模组厂商的扩产计划总投资额超过230亿元。同时，国内晶圆制造厂商也在加速扩产。例如，芯联集成拟出资30.12亿元，与绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业等共同投资200亿元，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线。此外，中芯国际、华虹宏力、士兰微、华润微、长鑫科技、长江存储等晶圆制造和存储芯片厂商也在持续扩产。海外方面，英特尔、台积电、日月光等晶圆厂和封装厂也在加快扩产步伐。
AI算力需求的爆发是半导体全产业链积极扩产的主要原因。据台积电表示，2022年至2026年，客户对AI加速器的需求量将增长11倍，对大晶粒芯片晶圆的需求将增长6倍。公开资料显示，在摩尔定律放缓、先进制程成本上升以及单芯片算力无法匹配AI爆发式需求的背景下，先进封装成为产业高地，2.5D/3D先进封装产能持续紧缺。预计到2025年，全球算力总规模将达到2.1 ZFLOPS，到2030年将达到16 ZFLOPS+。其中，智能算力（AI）将成为核心引擎，2026年占比将突破80%。先进封装市场方面，Yole预计2025年全球市场规模为540亿美元，到2031年将增至1090亿美元。集邦咨询预计，全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将在2027年略微改善。
全球半导体晶圆制造和封测产业的大扩产，使得半导体设备市场需求快速增长，产品供不应求，交期不断拉长。后道设备中交期最长的超过10个月，前道晶圆制造用设备从常规的3到6个月交期延长至8到12个月，部分高端机型的交期长达24个月。国际半导体产业协会SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从16.5%上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。