1纳米大战打响 台积电A14工艺领跑！全球最大的晶圆代工厂台积电确认其继2nm工艺之后的下一代工艺命名为“A14”，并公布了详细的路线图，目标是在2027年实现试生产。台积电正式宣布其1.4nm级超精细工艺“A14”的发布日期，以应对来自英特尔和三星电子的激烈竞争。台积电正在台湾中部科学园区建设一座新的晶圆厂，投资额约为490亿美元。该晶圆厂预计将于2027年底进行试生产，并于2028年开始全面量产。
A14工艺基于台积电第二代纳米片晶体管架构。与2nm工艺相比，在相同功耗水平下，性能提升15%，而功耗最多可降低30%。逻辑密度提升超过20%，能够制造更小巧、更高效的AI加速器和移动芯片组。台积电计划在A14工艺的初期阶段利用现有的“低数值孔径EUV”设备应用多重曝光技术，确保良率和成本效益。随后，在2027年第三季度左右，逐步引入ASML的下一代“高数值孔径EUV”设备，实现技术进步。
业界预计，A14工艺将成为2028年发布的iPhone 20（暂定名）以及下一代AI服务器芯片组的关键生产基地。三星电子已将其1.4nm工艺的量产目标调整至2029年，而台积电通过确认2027年试生产和2028年量产的计划，在先进制造工艺的竞争中占据了优势地位。分析师指出，台积电将工艺命名为“A14”，标志着埃格斯特朗时代的开启。鉴于人工智能的蓬勃发展，能效已成为半导体性能的关键指标，台积电的低功耗、高能效工艺路线图将产生强大的“锁定”效应，从而留住苹果和英伟达等主要客户。