台积电宣布已获得美国政府发放的年度许可证，可在2026年前向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。这一核准能确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰。
在此之前，韩国三星电子和SK海力士也获得了类似的年度许可证，可以在2026年前向中国出口芯片制造设备。这些公司此前受益于美国对华芯片相关出口全面限制的豁免政策，即“经验证最终用户”制度。被列入该清单的企业可以从美国进口指定的受管制物项，无须再单独申请出口许可证。
然而，这项豁免政策的有效期截至去年12月31日，意味着从今年起向中国输出美产芯片制造设备仍需申请出口许可证。台积电在声明中表示，美国商务部已向其南京工厂发放了年度许可证，允许该工厂无需单独申请出口许可证即可获得受美国出口管制的物项。这项许可证是在VEU政策有效期届满前颁发的。