台积电（TSMC）正在位于日本九州岛的熊本县投资打造了新的生产基地，用于生产面向汽车和电子消费领域所需要的22/28nm芯片，目前建设工程已来到最后的阶段。
据ctee报道，台积电将在2024年2月24日举办日本工厂的启用仪式，并计划2024年下半年开始投产，月产能为4.5万片晶圆。工厂现在大概有1400名员工，2024年春季会有250名应届毕业生加入，预计全面投入运营后，台积电大概雇佣约1700人。
这是台积电在日本在第一间晶圆厂，与索尼及电装（DENSO）株式会社共同投资建造，投资成本约为70亿美元，在2022年开工。项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴，不过暂时不清楚具体的金额。与台积电在美国的项目进展缓慢且成本大幅度攀升不同，日本的项目似乎异常顺利，总体成本也要低得多。此外，文化上更加相近，使得日本的项目遇到的摩擦也更少。
此前有报道称，台积电还打算在日本建造另外一座新工厂，扩大规模，另外还会采用更为先进的12/16nm工艺。同时台积电还在日本建立一个研发中心，并选择与东京大学展开各种项目的合作。