11月10日，江苏芯德半导体科技股份有限公司正式在港交所主板挂牌上市，华泰国际为独家保荐人。这是浦口开发区首家登陆港交所主板的企业，为区域集成电路产业集群高质量发展注入强劲动能。
公司全球发售1.07亿股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，最终发售价为每股8.88港元，全球发售净筹约8.82亿港元。其中，香港公开发售获9.84倍认购，国际发售获1.13倍认购。IPO引入的基石投资者包括广发基金、国惠(香港)控股有限公司和Maxwell Technology Pte. Ltd.。
开盘时，芯德半导体股价上涨20.50%，报10.70港元/股，市值达114.02亿港元。
芯德半导体的股东名单中，小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%，联发科控制的Gaintech持股0.31%。创始人张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计控制约22.45%股份，为单一最大股东集团。
这种“产业资本+终端客户”的股东结构，在半导体封测行业中有其商业逻辑。对于终端厂商和芯片设计巨头而言，扶持一家具备先进封装能力的本土OSAT，意味着在产能紧缺或技术迭代时，能够获得更可控的供应链保障和更紧密的定制化协同。这些公司买入的是一个“股东+客户”深度绑定的产业接口。