人民日报评小米为中国半导体探新路 体系化协同攻关！8月28日，《人民日报》第五版刊发了一篇评论文章，标题为《携手向前，成就中国创造》。文章提到小米集团与晶圆厂合作攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装技术，为业界探索出一条新路。这背后反映出中国半导体产业正在从“单点突破”转向“体系化作战”。
8月24日，小米在北京召开玄戒芯片技术沟通会，副总裁朱丹发布了三款自研芯片：3nm工艺的AI旗舰SoC玄戒O3、全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠芯片玄戒O100以及国内首款3nm智驾高算力芯片玄戒D100。这些芯片覆盖手机、大模型推理和智能驾驶三个场景，标志着小米的芯片布局进入“体系化作战”，旨在为小米的人车家全生态打造AI算力底座。
《人民日报》的文章核心关注点在于“6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装”的突破方式。文章提到，在攻克这项技术时，小米与晶圆厂共同摸索，对晶圆转速和刀片方向、角度、切割速度等参数进行反复调整，最终成功解决难题。这一过程不仅涉及芯片设计、封装和制造环节的合作，还涉及到20多家企业与科研机构的协同攻关。文章强调，硬核突破的关键在于全面提升体系化攻关能力，指出在集成电路领域，单打独斗已经走不远，真正推动技术进步和产业自主的是产业链上下游的系统整合能力。