台积电2nm芯片流片量达3nm的1.5倍 AI市场强劲需求推动！摩根大通报告指出，台积电2nm工艺流片数量达到3nm同期的1.5倍，并有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额。流片指的是芯片设计完成后，将设计图纸交付给制造工厂生产出第一批样品的过程。流片数量多，代表研发这款工艺芯片的公司多，市场需求旺盛。
为应对由AI浪潮引发的需求增长，台积电已制定激进的生产目标，计划至2026年底，2nm工艺的晶圆月产能将达到14万片。这表明高性能计算领域将继续高度依赖台积电的先进工艺。
分析数据显示，得益于AI领域的飞速增长，台积电2nm工艺产生的营收预计将在2026年第三季度超越3nm和5nm工艺的营收总和。
苹果作为台积电的最大客户，已经成功锁定台积电2nm工艺超过50%的首批产能。这批晶圆将主要用于生产搭载于iPhone 18系列的A20和A20 Pro芯片，以及未来OLED版MacBook Pro所需的M6芯片。