5月22日晚7点，小米将举行战略新品发布会，届时首款SoC芯片玄戒O1和首款SUV YU7等新品将亮相。这款旗舰机SoC芯片的推出对小米意义重大，标志着小米成为中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。
外界对小米研发SoC芯片了解不多。据小米创办人、董事长雷军透露，2021年初，小米决定造车，并重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。四年时间里，小米完成了这款SoC芯片的研发和量产。截至今年4月底，小米在该项目上的累计研发投入超过135亿人民币，研发团队规模超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。小米还制定了长期持续投资计划：至少投资十年，至少投资500亿。
雷军表示，如果没有巨大的决心和勇气，以及足够的研发投入和技术实力，玄戒项目无法走到今天。研发芯片是一项重资产模式，一款大芯片投入往往需要数亿美元，并且需要不断迭代，这都是长期的负担。此前，小米在芯片上曾遭遇波折，最初立项澎湃项目，但后来转为小芯片。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，但未达到预期。之后，小米暂停了SoC大芯片的研发。
然而，小米的大芯片项目一直在悄悄进行中。一位内部人士形容该项目“一直很神秘”。行业分析师认为，小米芯片团队竞争力很强。玄戒O1采用最先进的3纳米芯片制程工艺，方案是小米自研AP架构搭配外挂第三方基带。Omdia首席分析师Zaker Li评价称，玄戒O1性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。
对于非通信厂商出身的企业来说，研发基带难度大且获益不多。目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案，苹果也外挂高通的基带芯片。Omdia认为，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案是小米SoC发展路径上的最优选择。