据韩联社报道，韩国科技评估与规划研究院（KISTEP）发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。KISTEP对39名韩国国内专家进行了问卷调查，结果显示截至去年，韩国在所有半导体领域的基础力量均落后于中国。
若将技术最先进国家的水平设为100%，韩国在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域得分为90.9%，低于中国的94.1%，位居第二；在高性能、低功耗的人工智能芯片领域，韩国得分为84.1%，仍不及中国的88.3%。在功率半导体方面，韩国得分为67.5%，而中国高达79.8%；新一代高性能传感技术方面，韩国和中国分别为81.3%和83.9%；半导体先进封装技术方面，两国均为74.2%。
从商业化的角度来看，韩国仅在高集成度、低阻抗存储芯片和先进封装技术方面领先于中国。然而，参与此次调查的专家曾在2022年时认为韩国在高集成度、低阻抗存储芯片、先进封装、新一代高性能传感技术等方面均领先中国，但仅两年后看法就发生了变化。
报告指出，韩国虽然在制造工艺和量产方面领先中国，但在基础技术和设计领域落后。日本和中国的崛起、美国的制裁以及东南亚市场的增长等因素给韩国半导体产业带来了不确定性。