在美国政府对中国半导体产业引发新一轮贸易摩擦之际，美国总统拜登要求美国贸易代表办公室启动一项301条款调查，针对中国在基础半导体领域的主导地位及其对美国经济的影响。此次调查涉及国防、汽车、医疗设备、航空航天等多个关键领域，旨在保护美国工人和企业。同时，美国计划于2025年将中国芯片的关税税率从目前的25%提高到50%。
一位半导体行业人士表示，这是美国政府对中国半导体产业进行的最广泛、最严厉的一轮调查措施。然而，美国商务部长雷蒙多指出，限制中国获取技术的努力并未阻碍该国的进步。她强调，《芯片与科学法》对美国半导体领域的创新比出口管制更为重要。雷蒙多认为，试图遏制中国是愚蠢的行为，战胜中国的唯一办法是保持领先，通过更快的创新超越对方。
前华为公司主任律师翟蓓表示，近期的制裁行动目的是全面遏制中国科技与产业经济的发展，维护所谓的“美国国家安全”和“美国利益优先”。尽管拜登政府已下令展开调查，但具体步骤和方法可能由即将接任的特朗普政府团队制定和实施。中国相关企业应持续做好出口管制合规管理工作，密切关注政策变化。
中国商务部对此回应称，美对中国芯片产业发起301调查是一错再错，中方强烈不满并坚决反对。商务部表示将密切关注调查进展，并采取一切必要措施捍卫自身权益。