高通在2024骁龙峰会上推出了新一代旗舰移动平台——骁龙8至尊版。这是目前高通最强大且全球速度最快的移动端系统级芯片，首次采用了第二代定制的高通Oryon CPU、高通Adreno GPU和增强的高通Hexagon NPU，带来颠覆性的性能提升。
骁龙8至尊版将变革用户使用终端的体验，并支持终端侧多模态生成式AI应用。小米集团总裁卢伟冰表示，新的定制高通Oryon CPU架构及其全新的微架构是一次重要变革，将开启移动行业的全新篇章。小米15系列将首发这款旗舰芯片，提供惊艳性能、出色能效以及终端侧多模态生成式AI应用支持。
OpenAI CEO山姆·奥特曼、微软CEO萨提亚·纳德拉、meta CEO马克·扎克伯格也在发布会上表达了支持。
骁龙8至尊版采用台积电3nm工艺制造，与骁龙8Gen3相比，CPU性能提升45%，能效提升44%。该芯片配备了两个主频为4.32GHz的“超级内核”和六个工作频率高达3.53GHz的“性能内核”，并集成了X805G调制解调器-RF射频系统。