①印度铁道、通信以及电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw近日表示，印度希望在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列；
②Vaishnaw还指出，“在全球范围内，所有公司都正将印度视为下一个投资决策的目的地。”
财联社3月18日讯 (编辑 潇湘)印度铁道、通信以及电子和信息技术部长Ashwini Vaishnaw近日表示，印度希望在未来五年跻身到世界前五大半导体生产国之列。
Vaishnaw在上周五的一场电视栏目采访中指出，“芯片行业是一个非常复杂的市场。全球价值链和全球供应链在当前背景下极其复杂。而我们认为，在未来五年内，我们将能跻身世界前五大半导体生产国之列。”
根据市场情报公司TrendForce的数据，截至去年12月，中国大陆和台湾地区总计拥有全球半导体代工市场约72%的份额，紧缩其后的是韩国(12%)、美国(6%)和日本(2%)。
Vaishnaw表示，印度正将自身视为整个芯片领域“值得信赖的价值链合作伙伴”，能够满足电子设备、工业和国防电子以及电力领域半导体产品的几乎所有设计需求。
印度发力布局
上周四，美国芯片巨头高通公司刚刚宣布在印度清奈投资2000万美元，扩建设计中心，专注于无线连接解决方案和Wi-Fi相关创新技术的开发。这一举措将为当地创造约1600个专业岗位。
“我们在印度成为热门投资目的地之前就已开始在印投资。十多年来，我们一直在印度开展业务，”高通公司首席执行官Cristiano Amon表示，“我们的许多芯片都是在印度设计的，在印度的存在也为许多印度公司创造了机会。”
上周，印度总理莫迪还以视频方式在三家半导体工厂的奠基典礼上致词，其中包括中国台湾地区力积电公司和印度塔塔集团兴建的大型12英寸晶圆厂。力积电董事长黄崇仁表示，该晶圆厂的目标是到2026年底量产28纳米半导体芯片。该合作是印度首座商业半导体厂。