IT之家6月8日消息，台积电今日宣布其先进封测六厂正式启用，这是台积电首座整合前、后段制程和测试的All-in-one自动化先进封测厂。台积电称，这将为TSMC-SoIC工艺量产打下基础。
台积电在声明中表示，先进封测六厂将使公司能有更完备且具有弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能，并对生产良率与产品性能带来更高综效。
据介绍，为支持下一代高性能计算运算、人工智能和移动设备等产品，台积电于2020年开始建设先进封测六厂，该厂位于竹南科学园区，占地14.3公顷，是台积电最大的封测厂。
台积电指出，该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和，预计每年可处理超过一百万片300mm晶圆，每年测试服务时长将超过1000万小时。此前，由于先进封装产能严重不足，台积电挤压了大量来自英伟达等GPU供应商的订单。
IT之家注意到，该厂的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超过32公里，使用了人工智能技术同步执行精准制程控制，其每秒资料处理量为前段晶圆厂的500倍，并建立了完善的产品追溯能力，每颗芯片都具有完整的生产溯源履历。