【2023科技趋势！#国产芯片有望通过先进封装突围#】
1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布。
国产芯片有望通过先进封装突围
存算一体、Chiplet模块化设计封装等十大技术入选。趋势报告指出，Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程，影响芯片产业格局。
Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能。
有专家认为，这将为国产芯片提供一种突围思路。
芯片怎么造，始终是摆在国内半导体企业面前的一道难题。就在去年，Chiplet（芯粒）由于其种种益处，得以被业内广泛讨论。正因如此，它也被达摩院列为了2023十大科技趋势之一。
概言之，Chiplet=先进封装+设计理念。通过将整个SoC解构，重新设计结构布局，搭建“多小核”的框架，以实现“小核代大核”的平替效用，或是做AI、物联网等细分领域的极致性价比芯片。
说到底，Chiplet是以量取胜、先易后难的思路，并且基于我国已在28/14/7nm等制程下有了量产的成熟芯片的前提，芯粒之法具备了技术硬实力基础。
此外，Chiplet也是个新概念、新领域、新赛道，而我国科研攻关人员最不怕在“新”上竞争，且历史上追平/反超的事例比比皆是。
在造芯强芯的路上，国内企业或许能以芯粒为突破口，在重重压力之下逐步实现自主，同时也是“多条腿走路”的体现。